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六单元IGBT模块，伺服变频等应用的优选
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产品介绍 william威廉近日推出了新一代easy 1B封装650V IGBT模块，产品采用的IGBT芯片新一代微沟槽工艺平台，具备低损耗、高运行结温及强短路能力，并且采用DBC绝缘铜底板技术，绝缘性能好，导热性强，机械结构强，具有优异的散热性能。产品参数一致性好，可靠性优良，适用于伺服、变频器等各类中低频应用领域。
产品特点 1.低开关损耗；
2.具有正温度系数的低VCE(sat) IGBT；
3.包含快速和软恢复反并联续流二极管；
4.低电感封装；
5.具有强短路能力（5us）；
6.使用DBC基板散热技术，具有优异散热性能；
7.最高结温可达175℃；
规格书

MG20TF065MLP2 MG30TF065MLP2

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